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5G局變,華為正成為手機芯片的領導者

2019年12月17日 10:49  CCTIME飛象網  作 者:項立剛

 每一代移動通信的換代,都將是世界通信技術格局重新洗牌的一個過程,這個過程中,有的企業異軍突起,也有企業失去機會,甚至為數不少的企業倒閉。2G、3G、4G莫過如此,一些曾經十分強大的企業漸漸衰落了,摩托羅拉、諾基亞(手機)、北電、朗訊、阿爾卡特,一些名不見經傳的企業發展起來,蘋果、三星、華為、中興。

5G也會在通信業帶來格局之變。

長期以來,中國手機業面臨著缺芯少屏的困擾,尤其是芯片,它代表了手機最強大的技術能力,也代表了企業最強大的研發能力,很長時間以來,我們在這方面只能看別人臉色,今天中國雖然已經有了大量的手機生產企業,在全世界最有代表的性前十大手機公司,中國已經占據了7席,但是芯片只能仰賴高通、聯發科等企業,旗艦手機是由高通的芯片來定義的,自己只能跟隨著高通的芯片一代代的改變。

近年華為開始研發麒麟芯片,在4G時代水平和高通的旗艦芯片旗鼓相當。隨著5G的到來,這種格局會進一步改變——華為又一次走到了手機芯片領先位置,正在為世界建立5G手機芯片的標桿。

一、如何評價手機芯片的領先程度?

對于哪款手機芯片最先進,在網絡上會有很多爭論,也會有很多說法,企業為了爭奪領先位置也會發布一些PPT芯片、PPT手機,還有各種跑分,讓大家不知所以。我相信要評價一款手機芯片是不是領先應該從三個維度來評價:搭載該芯片商用手機的時間、性能、綜合平衡能力。

1、 搭載這款芯片商用手機的時間

一款芯片是否強大,商用時間非常重要,今天我們知道有不少發布,但是這個發布并不意味了產品就已經成熟和商用,我看一款手機芯片是否先進,不會看是否已經開了發布會,正式發布,而是會看搭載這款芯片的手機是否已經正式上市銷售,正式上市銷售的產品才是經過用戶檢驗的,必須是成熟的產品,否則帶有bug的產品一定會出問題。

目前在市場上,最為強大的5G手機是華為Mate30系列 5G手機,這部手機搭載了麒麟990 5G芯片,這顆芯片集成了103億個晶體管,擁有強大的計算、存儲、CPU、GPU、NPU的能力,同時又集成同時支持2G、3G、4G、5G的基帶,支持NSA和SA雙模,支持多個頻段。5G版的手機是2019年11月1日隨著中國5G正式商用,開始銷售,應該說目前市場上銷售最為強大的5G手機就是華為Mate 30系列5G版,而麒麟990 5G的芯片正是這部手機核心動力。

雖然我們看到高通發布了驍龍865芯片,聯發科也發布了天璣1000芯片、三星也發布了獵戶座5G芯片,但是這些芯片還沒商用手機在市場上銷售,從時間上麒麟990 5G芯片是目前市場上最強大的,而且還會有一段時間中很難被超越,這是不爭的事實。而華為下一代麒麟芯片也在路上,這款芯片肯定會更加強大。

在時間上華為的5G芯片已經取得了較大優勢,這是鐵板釘釘的事實。

2、強大的性能是它的核心競爭力

來看性能配置。麒麟990 5G芯片采用當前最先進的7nm+ EUV工藝,擁有103億個晶體管數量,是業內最小的5G手機芯片方案,面積更小,功耗更低。5G規格方面,麒麟990 5G可以實現NR下行速率2.3Gbps,NR上行速率1.25Gbps,支持雙卡5G體驗,可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC,充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求。

麒麟990 5G的CPU部分采用了兩顆2.86GHz的A76-Based架構大核,兩顆2.36GHz的A76-Based架構中核以及四顆1.95GHz的A55架構小核。GPU采用16核Mali-G76,性能和能效都得到了大幅升級。NPU部分,麒麟990 5G采用首款達芬奇架構的NPU,采用大核+微核的架構。

余承東表示,麒麟990 5G不僅提供最好的AI性能,而且提供最好的能效。無論是重載還是輕載型都可以提供更好的能耗。麒麟990 5G芯片還面向業界開放AI算力,支持超過300個算子,支持90%的視覺計算神經網絡。

3、綜合平衡能力是頂級芯片良好表現核心

對于手機芯片的比較,很多企業愿意比跑分,比某一項指標,而我更相信綜合平衡能力才能體現手機芯片能力的藝術之美。因為今天一部手機,不僅要計算速度快,需要強大的算力,它還需要滿足不同用戶的需求,滿足不同業務的需求。既要讓用戶使用時間長,減少電量消耗,還需用起來不發熱,這些是在多種能力中實現平衡,這是一種平衡的藝術。

麒麟990 5G已經正式商用,我使用搭載這款芯片的Mate 30 5G手機一個多月,感受到了它非常強大的平衡能力,無論是拍照、游戲、圖片處理和文件調動的速度都非常好。同時,作為一款5G手機,功耗是大家關心的大問題,作為重度手機使用者同時也是一個游戲愛好者,通過我長期的使用,Mate 30 5G在功耗和發熱方面的體驗是令人滿意的。相信這一切和麒麟990 5G的綜合平衡能力相關。

在全球需要5G手機芯片時,華為第一時間拿出了麒麟990 5G芯片,這個芯片擁有強大的集成能力,不僅性能強大,還采用了SoC芯片系統,集成了5G Modem,大大降低了成本,減少了功耗,降低了發熱量,讓用戶有很好的體驗,首先是華為做到了,當然,其它企業也在緊緊跟上,但是這一輪長跑一開始華為就跑在了前面,而且后勁還很大,其他企業在緊緊追趕,但是目前沒有追上華為的趨勢。相信5G時代,華為會成為世界手機芯片業的領導者,這個判斷并不為過。

二、華為為什么在5G時代能取得芯片領先的位置?

5G時代,華為會成為世界手機芯片業的領導者——這個判斷,相信不少人還是不能接受,他們心目中會問,這怎么可能?

我相信華為取得今天的位置,不是偶然,也不一次出現的,這是一個長期積累的過程,這個過程正在成為一個大趨勢。

首先,華為擁有全世界唯一的芯片、系統、終端的配合能力

華為是全世界對移動通信理解最深的企業之一,幾十年來華為一直專注于通信領域,在移動通信發展中,對于移動通信各項技術有深刻的理解,也形成了大量的專利,培養了為數眾多的技術專家,有深刻的理解與積累。而華為又是全世界最強大的通信設備制造商,全球最早的5G通信設備就是華為自己研發、部署、實驗的,也就是說,在其它企業還不知道5G網絡的情況,對5G技術相關問題了解不夠的時候,華為就對5G有了深刻的理解,它做網絡設備,也需要終端,需要終端芯片,并且需要它們相互之間進行配合。當別的企業找不到實驗環境來驗證芯片能力時,華為早已經做了大量的芯片和終端、芯片和系統配合實驗,掌握了參數,了解了存在的問題,找到了解決辦法。

這種把芯片、系統、終端配合起來的能力,全世界最為強大的只有華為能夠做到,別的企業都沒有。甚至在未來的現網中,華為也可以通過基站系統的調整來配合手機芯片,這方面全世界哪個廠商有這個能力?

其次,華為的芯片戰略清晰受外界影響小

5G手機芯片,華為形成了自己的芯片戰略,思路非常清楚。5G手機芯片的第一步,就是開發支持NSA和SA雙模的巴龍5000芯片,這是雙模的5G基帶芯片,這款芯片配合麒麟980,一開始就形成了強大的5G支撐能力,成為全世界最強大的5G組合。在完成技術驗證,達到了較好的效果的情況下,把目標指向SoC芯片系統,實現了5G基帶的集成,這樣降低了成本,更加節省了空間,也為降低功耗提供了可能。

據說,下一代麒麟芯片會采用5nm技術,在功耗和性能上會有更好的表現。以我為主,一步步發展,受到外界影響小,戰略很清楚。

而高通面對的情況應當較為復雜,一定程度上受到市場和各方面的影響。美國因為光纖覆蓋率很低,對于5G的期望,一開始就不是建立起一張支持SA的5G網絡,而實現更加強大的功能,美國最初的想法就是做一個通信網絡的延伸,將5G網絡當作光纖來滿足通信要求,在這種思路下,積極支持NSA的想法。為滿足美國運營商和企業的要求,高通首先開發了x50基帶,這款基帶只支持NSA,而x55的進展大大推后了。

在NSA手機上市后,全世界都認識到它存在的問題,電信運營商尤其是中國電信運營商都積極推進盡快進入SA時代,中國政府也表態2020年后NSA手機不能入網,這種情況下華為很快精中集力做出了高度集成SoC芯片系統,麒麟990 5G。而這時高通卻要面對更加復雜的市場環境,它的眾多合作伙伴oppo、vivo、小米、一加、中興、聯想都需要高通也能盡快研發出SoC芯片系統,但是高通又要應付另一個大客戶蘋果的要求,蘋果是不需要SoC芯片系統,它一直是采用自研CPU和外掛基帶,這種情況下,高通就需要在多條戰線上作戰。

再次,華為芯片和終端有極高的配合度,它的對手需要和客戶斗智斗勇

華為的5G芯片只是提供給華為手機使用,這是一個完整的體系,在手機上出現的問題,芯片必須要盡快解決,可以形成一個相互支持的系統,存在的問題也可以用最快的速度,暢通的渠道進行反饋與溝通。這就是華為芯片能快速提升,每一代存在的問題會迅速解決的重要原因。

而且在產品上,芯片的時間和產品時間是相互配合,每一代產品定義清晰,這樣形成一個良好的互動。

但是華為的對手,因為是需要向眾多廠商供貨,在出現了問題時,到底是芯片的問題,還是終端本身的問題,很容易形成推諉,溝通的渠道有,和一個企業內部的溝通相比,就復雜了很多,這個溝通暢通程度也會受影響。一個問題出現,應該從哪方面入手,甚至是誰的問題,都需要大量的溝通成本,問題解決起來也就會更為困難。

因為面向多廠商,競爭對手芯片會面對提供給哪個合作伙伴首發糾結,多廠商復雜的商務,在一定程度上也影響了產品的開發和上市的節奏。

三、未來5G手機芯片的市場格局

5G手機芯片市場將會遠比3G、4G時代復雜。在3G、4G時代,市場上手機芯片主導還是芯片企業和手機企業有非常明確的分工,高通、聯發科占據了絕大部分市場,雖然希望打破高通對自己的控制,蘋果開始了CPU的自研,基帶也還是主要采用高通產品。

5G時代各家手機廠商都看到芯片對于自己的影響,一方面如果采用芯片廠商的供貨,可能讓自己面臨非常不安全的境地,只要斷供就可能是一劍封喉,對于眾多的中國廠商來說,這是必須考慮的問題,今天華為、中興會面臨這問題,明天難道小米、一加肯定不會面對這樣的問題嗎?另一方面沒有自己的芯片,旗艦產品是由芯片廠商定義的,現在幾家廠商都要爭高通驍龍865芯片產品的首發,自己完全沒有控制權,而華為卻完全不必加入這個戰團,反而會通過自己的麒麟990 5G芯片,讓自己居于優勢地位。

因此,自研芯片將成為5G所有頭部企業必須要考慮的問題,對于華為而言麒麟990 5G已經奠定了良好的地位。

高通在驍龍765已經實現了SoC,在中端會占據較好的位置,相信明年也會將旗艦芯片提升為SoC芯片系統,在5G手機芯片市場高通依然會是一個主力。

聯發科已經發布了天璣1000 5G SoC芯片,這需要看它市場的接受程度和市場的表現,它也非常有競爭力,甚至會一定程度上沖擊高通。

紫光展銳作為本土的芯片廠商,也開發出支持中低端市場的5G手機芯片,會在市場上形成一定的沖擊力。

除此以外,蘋果、三星這兩家強大的終端廠商更會加入5G芯片的戰場。蘋果因為和英特爾合作的問題,最后導致它無法在第一時間推出5G手機,它已經收購了英特爾的5G基帶業務,做自己的5G基帶這是必選,未來的兩三年內,蘋果自己的5G基帶相信會面世。

三星已經發布了自己的獵戶座5G芯片,隨著這款芯片的成熟構建自己5G芯片體系,這是必須的選擇。

中國一些取得較好地位手機廠商oppo也開始進行芯片研發,力求擺脫上游廠商的影響與控制。oppo、vivo、小米、中興這些企業哪些會加入到自研5G芯片的行列現在還未可知,但是多家企業已經在積極行動。

5G手機芯片市場會更加復雜,頭部企業自研芯片的積極性在增加。應該說因為技術積累、資金投入等各方面的影響,最后能有多少自研芯片有很好的市場表現,還需要觀察,但是我們不懷疑,越是各種分化,對于向多廠商提供芯片的芯片企業會有更大的壓力,很可能它的用戶會越來越少,曾經的大用戶在流失。多家頭部手機企業加入到了自研芯片的行列,但技術能不能解決好,達到期望的要求,還存在很多變數。縱觀市場情況,唯有華為的手機芯片處于較好的地位,它一方面有很好的技術積累,同時已經經過市場的考驗,產品技術上不會出現問題,而市場上,華為手機良好的表現,為其提供了底氣。

縱觀未來3年手機芯片市場,各家都有本難念的經,唯有華為氣定神閑。

編 輯:王洪艷
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